Wykonanie rozłożenia komponentów elektronicznych i stworzenie projektu 3d obudowy urządzenia

Zleceniodawca
no avatar
VVanna11
Opis

Przeprowadzenie szczegółowej analizy dostarczonych komponentów. Określenie wymagań dotyczących montażu i zabezpieczenia mikroukładu. Wprowadzenie poprawek do układu na podstawie wyników testów i analizy wydajności.

Opublikowano
2024-12-09
Kategoria
Rodzaj i ilość projektów:
2 wersje obudowy

Wysłane oferty (10)

adobe illustrator
adobe indesign
adobe photoshop
+ 8 więcej
no avatar
BiTech
0 umów
2025-01-12
druk 3D
inżynieria mechaniczna
optymalizacja
+ 5 więcej
EM
EM
3 umowy
2024-12-10
2d
3d
adobe illustrator
+ 22 więcej
Budżet
45000,00 PLN
Prawa autorskie
-
Ważne przez
60 dni

Najnowsze zlecenia z kategorii